Epec et Qualcomm collaborent sur la technologie des machines mobiles

Epec Oy et Qualcomm Technologies Inc. ont annoncé une collaboration visant le secteur des engins lourds hors route. En combinant l'expertise d'Epec en solutions de systèmes mécaniques et d'automatisation avec l'intelligence artificielle (IA) et les solutions de connectivité de Qualcomm Technologies, cette collaboration devrait favoriser la transformation numérique et l'innovation dans le secteur des engins mobiles destinés aux secteurs minier, de la construction, de l'agriculture, etc.

« Nous sommes ravis de collaborer avec Qualcomm Technologies pour apporter une technologie de pointe au secteur des engins lourds hors route », a déclaré Jyri Kylä-Kaila, PDG d'Epec. « Ensemble, nos solutions sont parfaitement adaptées à ce secteur et nous repoussons les limites de la connectivité, de l'IA et des systèmes autonomes pour favoriser la numérisation, l'automatisation et la durabilité des engins lourds. »

La collaboration se concentrera sur l’intégration des dernières avancées technologiques pour les engins lourds hors route, notamment :

• Capacités d'IA générative sur l'appareil et sur site pour améliorer l'automatisation et la prise de décision avec le processeur Qualcomm Dragonwing IQ8 alimentant les unités d'affichage en cabine pour un guidage en temps réel sur les fonctions et les diagnostics de la machine.
• La solution d'inférence d'IA Qualcomm Dragonwing On-Prem fournira des recommandations de procédures de maintenance et de sécurité avec un support multilingue et une interaction multimodale.
• Connectivité de nouvelle génération utilisant la plate-forme de connectivité automatique Snapdragon basée sur SA525M R17 et NB-NTN SatCom et Qualcomm Dragonwing IQ-615 pour une solution de communication.
• Solution de connectivité pour les systèmes de charge mégawatts pour prendre en charge l'électrification des machines lourdes à l'aide des dispositifs Qualcomm QCC744-2 MCU et QCA7006AQ PLC HPGP.
• Des systèmes autonomes qui ouvrent la voie à des machines mobiles efficaces et intelligentes utilisant les capacités M2X de la plate-forme de connectivité automatique Snapdragon.

Les premiers concepts issus de cette collaboration ont été présentés au salon Bauma des machines de construction et d'exploitation minière à Munich, en Allemagne.

Epec a déclaré que la collaboration devrait permettre de relever les défis de l'industrie et d'ouvrir de nouvelles opportunités, notamment :

• Positionnement et connectivité – Assurer une communication fiable même au-delà des réseaux cellulaires traditionnels, permettant des interactions machine à machine et machine à cloud transparentes.
• Systèmes d’assistance – Améliorer la sécurité et l’efficacité grâce à des fonctionnalités telles que l’évitement des collisions, la gestion dynamique de la flotte et l’optimisation de la charge.
• Innovations basées sur l'IA, telles que la maintenance prédictive et l'informatique de pointe pour les algorithmes complexes

« Grâce à leur collaboration avec Epec, les solutions de Qualcomm Technologies contribueront à la transformation numérique et à l'amélioration de la productivité du secteur des engins lourds hors route », a déclaré Eric Mazzoleni, vice-président des ventes IoT industriel et embarqué pour l'Europe chez Qualcomm Germany GmbH. « Grâce aux solutions de calcul haute performance et basse consommation, à l'IA et aux solutions de connectivité ultra-avancées de Qualcomm Technologies, Epec peut apporter de nouvelles fonctionnalités aux machines de ses clients. »