Epec e Qualcomm collaboreranno alla tecnologia delle macchine mobili

Epec Oy e Qualcomm Technologies Inc. hanno annunciato una collaborazione mirata al settore dei macchinari pesanti off-highway. Combinando l'esperienza di Epec nelle soluzioni di sistemi e automazione per macchinari con le soluzioni di intelligenza artificiale (IA) e connettività di Qualcomm Technologies, si prevede che la collaborazione guiderà la trasformazione digitale e l'innovazione nei macchinari mobili per l'industria mineraria, edile, agricola e altro ancora.

"Siamo entusiasti di collaborare con Qualcomm Technologies per portare tecnologie all'avanguardia nel settore dei macchinari pesanti off-highway", ha dichiarato Jyri Kylä-Kaila, CEO di Epec. "Insieme, le nostre soluzioni si adattano perfettamente a questo settore e stiamo ampliando i confini della connettività, dell'intelligenza artificiale e dei sistemi autonomi per promuovere la digitalizzazione, l'automazione e la sostenibilità nei macchinari pesanti".

La collaborazione si concentrerà sull'integrazione dei più recenti progressi tecnologici per macchinari pesanti fuoristrada, tra cui:

• Funzionalità di intelligenza artificiale generativa on-device e on-prem per migliorare l'automazione e il processo decisionale con il processore Qualcomm Dragonwing IQ8 che alimenta le unità di visualizzazione in cabina per una guida in tempo reale sulle funzioni e sulla diagnostica della macchina.
• La soluzione di inferenza AI On-Prem di Qualcomm Dragonwing fornirà raccomandazioni sulle procedure di manutenzione e sicurezza con supporto multilingue e interazione multimodale.
• Connettività di nuova generazione che utilizza la piattaforma di connettività automatica Snapdragon basata su SA525M R17 e NB-NTN SatCom e Qualcomm Dragonwing IQ-615 per una soluzione di comunicazione.
• Soluzione di connettività per sistemi di ricarica da megawatt a supporto dell'elettrificazione di macchinari pesanti mediante dispositivi Qualcomm QCC744-2 MCU e QCA7006AQ PLC HPGP.
• Sistemi autonomi che aprono la strada a macchine mobili efficienti e intelligenti che sfruttano le funzionalità M2X della piattaforma di connettività automatica Snapdragon.

I primi concetti nati da questa collaborazione sono stati presentati alla fiera Bauma dedicata alle macchine per l'edilizia e l'industria mineraria, tenutasi a Monaco di Baviera, in Germania.

Epec ha affermato che si prevede che la collaborazione affronterà le sfide del settore e aprirà nuove opportunità, tra cui:

• Posizionamento e connettività: garantire comunicazioni affidabili anche al di là delle tradizionali reti cellulari, consentendo interazioni fluide tra macchine e tra macchine e cloud.
• Sistemi di assistenza: aumento della sicurezza e dell'efficienza con funzioni quali prevenzione delle collisioni, gestione dinamica della flotta e ottimizzazione del carico.
• Innovazioni basate sull'intelligenza artificiale, come la manutenzione predittiva e l'edge computing per algoritmi complessi

"Grazie alla collaborazione con Epec, le soluzioni di Qualcomm Technologies contribuiranno a guidare la trasformazione digitale e a migliorare la produttività nel settore dei macchinari pesanti off-highway", ha dichiarato Eric Mazzoleni, vicepresidente, Vendite Industriali ed Embedded IoT per l'Europa, Qualcomm Germany GmbH. "Grazie alle soluzioni di elaborazione ad alte prestazioni e basso consumo, all'intelligenza artificiale e alla connettività altamente avanzata di Qualcomm Technologies, Epec può offrire nuove funzionalità alle macchine dei propri clienti".