I produttori di chip investono miliardi nella costruzione di nuovi impianti di produzione.

Il produttore coreano SK Hynix ha annunciato all'inizio di questa settimana l'intenzione di investire 19 trilioni di won (12,85 miliardi di dollari) in un nuovo stabilimento in Corea del Sud dedicato agli imballaggi avanzati.

I moderni chip per l'intelligenza artificiale non sono costituiti da singoli chip, ma da diversi chip assemblati utilizzando tecnologie di packaging avanzate. Questo ha creato un collo di bottiglia nella catena di approvvigionamento per aziende come Nvidia, le cui unità di elaborazione grafica (GPU) si sono rivelate essenziali per le applicazioni di intelligenza artificiale.

SK Hynix è un fornitore di Nvidia e ha accelerato l'espansione della propria capacità produttiva, annunciando all'inizio di quest'anno anche l'anticipazione dell'apertura di un nuovo stabilimento per la produzione di chip di memoria in Corea del Sud, in una località non specificata.

Separatamente, un dirigente dell'azienda taiwanese di semiconduttori TSMC ha dichiarato a Reuters che la società sta costruendo un proprio impianto di confezionamento di chip in Arizona, negli Stati Uniti, la cui entrata in funzione è prevista per il 2029.

Nel corso di una teleconferenza sugli utili tenutasi a gennaio, TSMC ha dichiarato di aver richiesto i permessi per avviare la costruzione del suo primo impianto di confezionamento avanzato in una struttura già esistente in Arizona, ma non ha fornito una tempistica per la sua entrata in funzione.

Nel corso di una conferenza tenutasi mercoledì a Santa Clara, in California, i dirigenti di TSMC hanno annunciato l'inizio dei lavori di costruzione.

Aziende come Apple e Nvidia si riforniscono già di chip dallo stabilimento TSMC in Arizona, ma molti di questi chip devono essere rispediti a Taiwan per il confezionamento.

Lo scorso anno Amkor Technology ha dichiarato di collaborare con Apple e Nvidia per costruire uno stabilimento di confezionamento in Arizona entro la metà del 2027 e avviare la produzione all'inizio del 2028, prima della tempistica prevista da TSMC.