Les fabricants de puces investissent des milliards dans la construction de nouvelles usines de fabrication.

Le fabricant coréen SK Hynix a annoncé en début de semaine son intention d'investir 19 billions de wons (12,85 milliards de dollars américains) dans une nouvelle usine en Corée du Sud dédiée aux emballages avancés.

Les puces d'IA modernes ne sont plus de simples puces individuelles, mais plusieurs puces assemblées grâce à des technologies d'encapsulation avancées. Cette assemblage représente un goulot d'étranglement pour les entreprises comme Nvidia, dont les unités de traitement graphique (GPU) se sont révélées essentielles aux applications d'IA.

SK Hynix est un fournisseur de Nvidia et a accéléré l'expansion de ses capacités, annonçant également plus tôt cette année qu'il avancerait l'ouverture d'une nouvelle usine de puces mémoire en Corée du Sud, à un emplacement non divulgué.

Par ailleurs, un dirigeant de la société taïwanaise de semi-conducteurs TSMC a déclaré à Reuters que l'entreprise construisait sa propre usine d'encapsulation de puces en Arizona, aux États-Unis, dont la mise en service est prévue pour 2029.

Lors d'une conférence téléphonique sur les résultats en janvier, TSMC a déclaré qu'elle demandait des permis pour commencer la construction de sa première usine d'emballage avancé dans une installation existante en Arizona, mais n'a pas donné de calendrier quant à sa mise en service.

Lors d'une conférence à Santa Clara, en Californie, mercredi, les dirigeants de TSMC ont annoncé que la construction avait commencé.

Des entreprises comme Apple et Nvidia s'approvisionnent déjà en puces auprès de l'usine TSMC en Arizona, mais une grande partie de ces puces doivent retourner à Taïwan pour être conditionnées.

Amkor Technology a annoncé l'an dernier qu'elle travaillait avec Apple et Nvidia pour construire une usine d'emballage en Arizona d'ici mi-2027 et démarrer la production début 2028, plus tôt que le calendrier de TSMC.