EPEC与高通将合作开发新型非公路机械系统

芬兰非道路移动机械电子解决方案专家 Epec（Ponsee 集团旗下公司）和高通技术公司将合作开发用于非公路机械的新系统。

此次合作将使 Epec 将其机器系统解决方案方面的专业知识与高通的高性能、低功耗计算技术相结合，从而提供能够提升机器性能的连接功能。

此次合作将为采矿、建筑和农业领域使用的机械提供解决方案。

计划中的产品示例包括旨在增强机器自动化/决策的功能，使用高通的 Dragonwing IQ8 处理器和本地 AI 推理解决方案。

连接方面，将采用基于 SA525M R17 和 NB-NTN SatCom 的骁龙自动连接平台以及高通 Dragonwing IQ-615。

此外，还将提供兆瓦级充电系统的连接解决方案，以及旨在为未来使用 M2X 功能的“智能”移动机器开辟道路的自主系统。

这些功能将由增强的定位系统驱动，涵盖机器对机器和机器对云的交互、高级辅助系统以及人工智能赋能的系统（如预测性维护和边缘计算），以驱动复杂的决策算法。

“通过与 Epec 的合作，高通技术公司的解决方案将有助于推动非公路重型机械行业的数字化转型并提高生产力，”高通德国公司欧洲工业和嵌入式物联网销售副总裁 Eric Mazzoleni 表示。

“借助高通技术公司的高性能、低功耗计算、人工智能和高度先进的连接解决方案，Epec 可以为客户的机器带来新的功能，这些机器可用于林业、采矿、建筑、农业等领域。”