芯片制造商斥资数十亿美元建设更多制造工厂

韩国制造商 SK 海力士本周早些时候宣布，计划投资 19 万亿韩元（128.5 亿美元）在韩国新建一家先进封装工厂。

现代人工智能芯片并非单个芯片，而是采用先进封装技术将多个芯片粘合在一起。这已成为包括英伟达在内的多家公司的供应瓶颈，而英伟达的图形处理器（GPU）已被证明对人工智能应用至关重要。

SK海力士是英伟达的供应商，一直在加速产能扩张，并在今年早些时候宣布将提前在韩国开设一家新的内存芯片工厂，具体地点尚未公开。

另外，台湾芯片公司台积电的一位高管告诉路透社，该公司正在美国亚利桑那州建设自己的芯片封装厂，预计将于 2029 年投产。

台积电在1月份的财报电话会议上表示，公司正在申请许可证，计划在亚利桑那州现有工厂内建设其首个先进封装工厂，但并未给出投产时间表。

周三，台积电高管在加州圣克拉拉举行的一次会议上表示，建设工作已经开始。

苹果和英伟达等公司已经从台积电位于亚利桑那州的工厂采购芯片，但其中许多芯片必须运回台湾进行封装。

Amkor Technology 去年表示，该公司正与苹果和英伟达合作，计划在 2027 年年中之前在亚利桑那州建造一座封装工厂，并在 2028 年初开始生产，比台积电的计划时间更早。