EPEC和高通将在移动机器技术方面展开合作

Epec Oy 和高通技术公司宣布达成合作，旨在推动非公路重型机械领域的发展。Epec 在机械系统解决方案和自动化方面的专业知识与高通技术公司的人工智能 (AI) 和连接解决方案相结合，有望推动采矿、建筑、农业等行业移动机械的数字化转型和创新。

“我们非常高兴能与高通技术公司合作，将最先进的技术引入非公路重型机械领域，”Epec首席执行官Jyri Kylä-Kaila表示。“我们的解决方案与该行业完美契合，我们将不断突破互联互通、人工智能和自主系统的界限，推动重型机械的数字化、自动化和可持续发展。”

此次合作将着重于整合非公路重型机械领域的最新技术，包括：

• 利用高通 Dragonwing IQ8 处理器为驾驶室内显示单元提供动力，增强设备端和本地生成式 AI 功能，从而提高自动化和决策能力，实现机器功能和诊断的实时指导。
• 高通 Dragonwing On-Prem AI 推理解决方案将提供维护和安全程序建议，并支持多语言和多模态交互。
• 采用基于 SA525M R17 和 NB-NTN SatCom 的骁龙自动连接平台以及高通 Dragonwing IQ-615 的下一代连接通信解决方案。
• 采用高通QCC744-2 MCU和QCA7006AQ PLC HPGP器件的兆瓦级充电系统连接解决方案，支持重型机械的电气化。
• 利用骁龙汽车连接平台的 M2X 功能，自主系统为高效智能移动机器铺平了道路。

此次合作的首批概念产品在德国慕尼黑举行的建筑和采矿机械展（Bauma）上展出。

EPEC表示，此次合作有望应对行业挑战并开辟新的机遇，包括：

• 定位和连接——确保在传统蜂窝网络之外也能进行可靠的通信，从而实现无缝的机器对机器和机器对云交互。
• 辅助系统——通过碰撞避免、动态车队管理和负载优化等功能，提高安全性和效率。
• 人工智能赋能的创新，例如预测性维护和用于复杂算法的边缘计算，

“通过与Epec的合作，高通技术公司的解决方案将助力推动非公路重型机械行业的数字化转型，并提升其生产力，”高通德国有限公司欧洲工业及嵌入式物联网销售副总裁Eric Mazzoleni表示。“借助高通技术公司的高性能、低功耗计算、人工智能和高度先进的连接解决方案，Epec能够为其客户的机器带来全新的功能。”