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Epec und Qualcomm kooperieren bei der Technologie für mobile Maschinen
10 April 2025
Die auf der Bauma angekündigte Zusammenarbeit soll die digitale Transformation und Innovation vorantreiben.

Epec Oy und Qualcomm Technologies Inc. haben eine Zusammenarbeit im Bereich der Off-Highway-Schwermaschinen angekündigt. Durch die Kombination von Epecs Expertise in Maschinensystemlösungen und Automatisierung mit der künstlichen Intelligenz (KI) und Konnektivitätslösungen von Qualcomm Technologies soll die Zusammenarbeit die digitale Transformation und Innovation bei mobilen Maschinen für den Einsatz in Bergbau, Bauwesen, Landwirtschaft und weiteren Bereichen vorantreiben.
„Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, um modernste Technologie in den Off-Highway-Schwermaschinensektor zu bringen“, sagte Jyri Kylä-Kaila, CEO von Epec. „Zusammen passen unsere Lösungen perfekt in diese Branche. Wir erweitern die Grenzen von Konnektivität, KI und autonomen Systemen, um die Digitalisierung, Automatisierung und Nachhaltigkeit im Schwermaschinenbau voranzutreiben.“
Der Schwerpunkt der Zusammenarbeit liegt auf der Integration der neuesten technologischen Fortschritte für schwere Off-Highway-Maschinen, darunter:
- Generative KI-Funktionen auf dem Gerät und vor Ort zur Verbesserung der Automatisierung und Entscheidungsfindung mit einem Qualcomm Dragonwing IQ8-Prozessor, der die Anzeigeeinheiten in der Kabine mit Strom versorgt und so Echtzeitanleitungen zu Maschinenfunktionen und -diagnosen bietet.
- Die On-Prem-KI-Inferenzlösung Qualcomm Dragonwing bietet Empfehlungen zu Wartungs- und Sicherheitsverfahren mit mehrsprachiger Unterstützung und multimodaler Interaktion.
- Konnektivität der nächsten Generation unter Verwendung der Snapdragon-Autokonnektivitätsplattform basierend auf SA525M R17 und NB-NTN SatCom und Qualcomm Dragonwing IQ-615 für eine Kommunikationslösung.
- Konnektivitätslösung für Megawatt-Ladesysteme zur Unterstützung der Elektrifizierung von Schwermaschinen mit Qualcomm QCC744-2 MCU- und QCA7006AQ PLC HPGP-Geräten.
- Autonome Systeme, die den Weg für effiziente und intelligente mobile Maschinen ebnen, indem sie M2X-Funktionen der Snapdragon-Auto-Connectivity-Plattform nutzen.
Die ersten Konzepte aus dieser Zusammenarbeit wurden auf der Bauma, einer Fachmesse für Bau- und Bergbaumaschinen in München, vorgestellt.
Laut Epec soll die Zusammenarbeit die Herausforderungen der Branche angehen und neue Möglichkeiten eröffnen, darunter:
- Positionierung und Konnektivität – Gewährleistung einer zuverlässigen Kommunikation auch über herkömmliche Mobilfunknetze hinaus, wodurch nahtlose Interaktionen zwischen Maschinen und zwischen Maschinen und der Cloud ermöglicht werden.
- Assistenzsysteme – Verbesserung der Sicherheit und Effizienz mit Funktionen wie Kollisionsvermeidung, dynamischem Flottenmanagement und Ladeoptimierung.
- KI-gestützte Innovationen wie vorausschauende Wartung und Edge Computing für komplexe Algorithmen
„Durch die Zusammenarbeit mit Epec werden die Lösungen von Qualcomm Technologies die digitale Transformation vorantreiben und die Produktivität im Off-Highway-Schwermaschinensektor steigern“, sagte Eric Mazzoleni, Vice President, Industrial and Embedded IoT Sales Europe, Qualcomm Germany GmbH. „Mithilfe der leistungsstarken, stromsparenden Rechenleistung, der KI und den hochmodernen Konnektivitätslösungen von Qualcomm Technologies kann Epec die Maschinen seiner Kunden um neue Funktionen erweitern.“
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